撰文:烟雨红尘
在此之前,长电科技重点发展系统级封装(sip)、扇出型封装(fan-out)和2.5d/3d封装等技术,并将sip和fan-out封装打造成其最主要的先进封装技术。其中,长?➕? 电科技???? 通过收购星科金朋获得的sip技术已可与日月光抗衡。这一封装技术将不同用途的芯?? 片整合于同一个系统中,在系统微型化中提供更多功能,而且还使得原有电?? 子?➕1️⃣ 电路可减少70%-80%?0️⃣ 。
idc 数据显示,荣耀在 2021 年 12 月的荣耀 60 系列、x30 系列等新品带动下,第 四季度延续了强劲的增长势头。2 021 年全年出货量达到 3860 万台,相比 2020 年也取得了小幅增长,全年市场排名进入前五。
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